A

Accuracy(精度)： 測量結果與目標值之間的差額。

Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導電布線的方法，通過選擇性的在板層上沈淀導電材料(銅、錫等)。

Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。

Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。

Angle of attack(迎角)：印刷刮板面與鋼板平面之間的夾角。

Anisotropic adhesive(各異向性膠或叫導電膠)：一種導電性物質，其粒子只在Z軸方向通過電流。

Annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導電材料。

Application specific integrated circuit (ASIC特殊應用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。

Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。

Artwork(布線圖)：PCB的導電布線圖，用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。

Automated test equipment (ATE自動測試設備)：為了評估性能等級，設計用于自動分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設備，也用于故障離析。

Automatic optical inspection (AOI自動光學檢查)：在自動系統(tǒng)上，用相機來檢查模型或物體。

 

B

Ball grid array (BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在組件底面上按柵格樣式排列的錫球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內層之間的導電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。

Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。

Bridge(錫橋)：把兩個應該導電連接的導體連接起來的焊錫，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內層之間的導電連接(即，從外層看不見的)。

 

C

CAD/CAM system(計算機輔助設計與制造系統(tǒng))：計算機輔助設計是使用專門的軟件工具來設計印刷電路結構；計算機輔助制造把這種設計轉換成實際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲存的大規(guī)模內存、用于設計創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉換成圖形和報告的輸出設備

Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現(xiàn)象。

Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的芯片組件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。

Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法。包括：針床、組件引腳腳印、導向探針、內部跡線、裝載板、空板、和組件測試。

Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導電布線。

Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))：當材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)

Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣**。

Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當，外表灰色、多孔。

Component density(組件密度)：PCB上的組件數(shù)量除以板的面積。

Conductive epoxy(導電性環(huán)氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。

Conductive ink(導電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導電布線圖。

Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應用于順從裝配外形的PCB。

Copper foil(銅箔)：一種陰質性電解材料，沈淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，

它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沈淀薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性質上的變化，通過化學反應，或有壓/無壓的對熱反應。

Cycle rate(循環(huán)速率)：一個組件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。 SMT基本名詞解釋一

 

D

Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設備。

Defect(缺陷)：組件或電路單元偏離了正常接受的特征。

Delamination(分層)：板層的分離和板層與導電覆蓋層之間的分離。

Desoldering(卸焊)：把焊接組件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。

Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。

DFM(為制造著想的設計)：以*有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內。

Dispersant(分散劑)：一種化學品，加入水中增加其去顆粒的能力。

Documentation(文件編制)：關于裝配的數(shù)據(jù)，解釋基本的設計概念、組件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和*新版本。使用三種類型：原型機和少數(shù)量運行、標準生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實際圖形的政府合約。

Downtime(停機時間)：設備由于維護或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時間。

Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。

 

E

Environmental test(環(huán)境測試)：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的組件包裝或裝配的結構、機械和功能完整性的總影響。

Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有*低的熔化點，當加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。

 

F

Fabrication()：設計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括迭層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。

Fiducial(基準點)：和電路布線圖合成一體的專用標記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。

Fillet(焊角)：在焊盤與組件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。

Fine-pitch technology (FPT密腳距技術)：表面貼片組件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少。

Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。

Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結構，一般含有電路單元。

設計用于通過適當數(shù)量的位于其面上的錫球(導電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。

Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到*大液體狀態(tài)的溫度水平，*適合于良好濕潤。

Functional test(功能測試)：模擬其預期的操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。 SMT基本名詞解釋一

 

G